科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF火熱發(fā)售中，機(jī)構(gòu)看好存儲(chǔ)芯片需求擴(kuò)張

3月20日午后，A股延續(xù)震蕩下行態(tài)勢(shì)，主要寬基指數(shù)悉數(shù)回調(diào)。國(guó)防軍工盤中異動(dòng)， 汽車、石油石化、鋼鐵、機(jī)械設(shè)備、煤炭等板塊漲幅居前。近期熱度較高的信創(chuàng)ETF（562570）現(xiàn)小幅下跌0.2%。

消息面上，英偉達(dá)于2025年3月18日GTC大會(huì)發(fā)布Blackwell Ultra及Vera Rubin平臺(tái)，性能較前代分別提升1.5倍和3.3倍，并發(fā)布全球首個(gè)102T CPO硅光交換機(jī)，推出CPO光學(xué)技術(shù)及液冷方案。

長(zhǎng)城證券認(rèn)為，此輪英偉達(dá)在GTC大會(huì)上發(fā)布新一代AI芯片及技術(shù)架構(gòu)迭代，將加速全球AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，為AI科技相關(guān)企業(yè)帶來(lái)顯著機(jī)遇?？春没趪?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速及存儲(chǔ)需求擴(kuò)張。

據(jù)悉，全市場(chǎng)首只跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)的ETF——科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（基金代碼：588170，認(rèn)購(gòu)代碼588173）正在火熱發(fā)售中，該ETF囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備兩大關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。

相比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備具有國(guó)產(chǎn)替代需求大、技術(shù)壁壘高、護(hù)城河深厚等特點(diǎn)。同時(shí)，“科八條”強(qiáng)化科創(chuàng)板硬科技定位，使得科創(chuàng)板公司在股債融資、并購(gòu)重組等方面也享有諸多便利。