高通AI白皮書：DeepSeek-R1模型凸顯科技行業(yè)創(chuàng)新趨勢

每經(jīng)AI快訊，美國高通公司20日發(fā)布中文版人工智能（AI）白皮書，認為尖端AI推理模型DeepSeek-R1的推出在整個科技行業(yè)引起巨大反響，顛覆了關(guān)于AI發(fā)展的傳統(tǒng)認知。 這份名為《AI變革正在推動終端側(cè)推理創(chuàng)新》的白皮書說，該模型凸顯科技行業(yè)在打造高質(zhì)量小語言模型和多模態(tài)推理模型方面的創(chuàng)新，以及這些創(chuàng)新正在為AI的商業(yè)應(yīng)用和終端側(cè)推理落地做好準(zhǔn)備。 高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示，近期發(fā)布的DeepSeek-R1及其他類似模型展示了AI模型發(fā)展速度越來越快，它們變得更小、更強大、更高效，并且可以直接在終端側(cè)運行。DeepSeek-R1的蒸餾模型在發(fā)布僅幾天內(nèi)就能在搭載高通驍龍平臺的智能手機和個人電腦上運行。隨著人類進入AI推理時代，預(yù)計推理將越來越多地在終端側(cè)運行，使AI變得更便捷、可定制且高效。（新華社）