半導體板塊延續(xù)強勢，芯片設(shè)備ETF（560780）沖擊六連漲

11月11日早盤，半導體板塊延續(xù)上周強勢表現(xiàn)，中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)大漲，掛鉤該指數(shù)的場內(nèi)品種芯片設(shè)備ETF（560780）盤中漲超5%，沖擊六連陽。另據(jù)上交所數(shù)據(jù)，截至10:30，芯片設(shè)備ETF（560780）盤中換手率超90%，在跟蹤該指數(shù)的5只ETF中居首。

從市場關(guān)注度來看，截至11月8日，芯片設(shè)備ETF（560780）近1周累計上漲16.52%。規(guī)模方面，芯片設(shè)備ETF最新規(guī)模達1.05億元，創(chuàng)近1月新高。資金流入方面，芯片設(shè)備ETF最新資金凈流入1019.58萬元。

芯片設(shè)備ETF（560780）緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導體材料和半導體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映半導體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。?

相關(guān)機構(gòu)表示，基本面上，當前高端存儲及先進邏輯晶圓廠擴產(chǎn)確定性相對較高，先進制造國產(chǎn)化率有望加速提升，帶動國產(chǎn)設(shè)備訂單繼續(xù)增長。根據(jù)浙商證券研究數(shù)據(jù)，2024Q2當季全球半導體設(shè)備銷售額達268億元，同比增長4%；我國半導體設(shè)備銷售額達122億美元，同比增長62%，占全球半導體設(shè)備銷售額的46%。

展望后期，市場觀點認為，半導體設(shè)備、材料作為自主可控關(guān)鍵領(lǐng)域，重要程度凸顯，近期披露的三季報也顯現(xiàn)出半導體行業(yè)正迎來整體周期回暖。中信證券研報也指出，外部對先進技術(shù)的實際邊際影響逐步減弱，不會改變中國半導體行業(yè)長期高端化的方向，并且將會加快推進中國的產(chǎn)業(yè)自立。

芯片設(shè)備ETF(560780)，場外關(guān)注聯(lián)接基金(A類：020639；C類：020640)。