半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲近7%，盤中突破前高

11月8日，半導(dǎo)體高開高走，截至10:36，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲近7%，盤中交易價格最高拉升至1.269元，突破前高，頻現(xiàn)溢價，持倉股概倫電子漲超16%，廣立微、拓荊科技、華海誠科、芯源微跟漲，均漲超10%。

德邦證券認為，HBM 需求持續(xù)增長，相關(guān)國產(chǎn)供應(yīng)鏈有望深度受益。半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。