盛美上海：2024年前三季度營(yíng)收接近40億元，同比增長(zhǎng)44.62%

10月30日晚間，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”或公司）披露2024年第三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.77億元，同比增長(zhǎng)44.62%；歸母凈利潤(rùn)7.58億元，同比增長(zhǎng)12.72%；扣非凈利潤(rùn)7.41億元，同比增長(zhǎng)15.84%。第三季度，公司營(yíng)業(yè)收入15.73億元，同比增長(zhǎng)37.96%；歸母凈利潤(rùn)3.15億元，同比增長(zhǎng)35.09%；扣非凈利潤(rùn)3.06億元，同比增長(zhǎng)31.41%，單季度營(yíng)收利潤(rùn)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)超30%的增速。

作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，盛美上海始終秉持著“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺(tái)化、客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，今年前三季度，公司研發(fā)投入達(dá)6.12億元，同比大增42.14%；第三季度研發(fā)投入達(dá)2.22億元，同比增長(zhǎng)16.48%；研發(fā)投入持續(xù)加碼。

10月21日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心（以下簡(jiǎn)稱“盛美臨港”）落成并實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，該項(xiàng)目包括有兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房。據(jù)悉，目前已投產(chǎn)的廠房A配備有智能物流倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，該系統(tǒng)全面提升了盛美生產(chǎn)制造能級(jí)和效率，僅廠房A年產(chǎn)即可實(shí)現(xiàn)300臺(tái)—400臺(tái)，年產(chǎn)值可以達(dá)到50億元以上，并仍具備提升潛力。到明年，廠房B裝修完畢投入使用后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩座廠房百億產(chǎn)能。此外，10月30日，盛美臨港迎來(lái)首臺(tái)量測(cè)設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發(fā)潔凈室，作為業(yè)界領(lǐng)先的精密量測(cè)設(shè)備，將大幅提高公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的工作精度和效率，為后續(xù)產(chǎn)品迭代及新技術(shù)突破提供有力保障。

得益于公司研發(fā)實(shí)力的提升，公司持續(xù)迭代升級(jí)新工藝、新產(chǎn)品，鞏固行業(yè)的領(lǐng)先地位。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備；8月，推出Ultra ECP ap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備；7月，推出Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備。系列新產(chǎn)品的推出及優(yōu)化，不僅印證了公司強(qiáng)勁的研發(fā)實(shí)力，更是有效助力了公司提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，吸引全球客戶訂單，開拓新市場(chǎng)空間。

今年9月，公司收到四臺(tái)晶圓級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)訂單，其中，兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)客戶，另外兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)研發(fā)(R&D)中心，預(yù)計(jì)將于2025年上半年實(shí)現(xiàn)交付，進(jìn)一步向市場(chǎng)證明了公司在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。

近日，Gartner發(fā)布全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到7167億美元，同比增長(zhǎng)13.8%；2024年市場(chǎng)也將增長(zhǎng)18.8%，達(dá)到6298億美元。ASML則認(rèn)為2024年將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇之年，同時(shí)指引2025年行業(yè)將會(huì)迎來(lái)更強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)。

可見，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)存在廣闊的發(fā)展空間，盛美上海也將繼續(xù)把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，始終堅(jiān)持自主研發(fā)和差異化發(fā)展，持續(xù)研發(fā)新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品，提升核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，從而支撐公司躋身綜合性國(guó)際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊(duì)。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）