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至正股份:擬置入主要從事半導體封裝材料行業(yè)的相關資產 股票停牌

每日經濟新聞 2024-10-10 19:04:00

每經AI快訊,10月10日,至正股份公告,公司正在籌劃資產置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金事項,擬置入資產主要從事半導體封裝材料的研發(fā)、生產與銷售,擬置出資產為公司子公司上海至正新材料有限公司100%股權。本次交易預計構成重大資產重組且構成關聯(lián)交易,不會導致公司實際控制人發(fā)生變更。公司股票自2024年10月11日起開始停牌,預計停牌時間不超過10個交易日。

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