德邦科技：8月23日召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議

每經(jīng)AI快訊，德邦科技（SH 688035，收盤(pán)價(jià)：25.26元）8月23日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，公司第二屆第九次董事會(huì)會(huì)議于2024年8月23日以現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合通訊表決的方式召開(kāi)。審議了《關(guān)于<2024年半年度報(bào)告>及摘要的議案》等。

2023年1至12月份，德邦科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子封裝材料占比99.61%。

截至發(fā)稿，德邦科技市值為36億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 德邦科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加1.06萬(wàn)股，占流通股比例增加0.02%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)德邦科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——小米汽車(chē)虧損18億元！但雷軍很開(kāi)心，直播間再回應(yīng)稱(chēng)“不用替我們焦慮”！公司股價(jià)大漲

(記者 賈運(yùn)可)

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