道氏技術(shù)：目前與高校合作主要是在前驅(qū)體、碳納米管、硅碳負(fù)極等材料方面的創(chuàng)新研發(fā)以及應(yīng)用探索

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好，公司提到目前正與西安交大、華南理工等著名高校開(kāi)展合作，共同深化材料研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，請(qǐng)問(wèn)這些高校合作是基于哪方面的材料及在這些材料在哪方面的應(yīng)用？謝謝

道氏技術(shù)（300409.SZ）8月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前與高校合作主要是在前驅(qū)體、碳納米管、硅碳負(fù)極等材料方面的創(chuàng)新研發(fā)以及應(yīng)用探索。

(記者 畢陸名)

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