壹石通：高頻高速覆銅板的功能填料需求趨勢(shì)目前以亞微米高純二氧化硅（硅微粉）為主

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：有報(bào)道稱：銅箔積層板(CCL)制造商斗山電子已經(jīng)確認(rèn)向英偉達(dá)供應(yīng)HVLP(超低輪廓銅箔):一種高端電解銅箔，算力要求下，高速覆銅板對(duì)硅微粉的要求則更為嚴(yán)格，請(qǐng)問貴公司的Low-球形氧化鋁是否有該方向的應(yīng)用?未來是否也積極需求韓國(guó)的市場(chǎng)開拓？

壹石通（688733.SH）8月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示， 高頻高速覆銅板的功能填料需求趨勢(shì)目前以亞微米高純二氧化硅（硅微粉）為主，公司已具備相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力。韓國(guó)是公司重要的目標(biāo)市場(chǎng)，目前已向部分用戶送樣評(píng)估。 

(記者 蔡鼎)

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