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三大股指集體高開,半導(dǎo)體材料ETF(562590)漲近1%,雅克科技漲超3%

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-06 09:56:28

8月6日,三大股指集體高開,半導(dǎo)體漲幅居前。截至9:48,半導(dǎo)體材料ETF(562590)漲近1%,權(quán)重股悉數(shù)飄紅,雅克科技漲超3%,領(lǐng)漲持倉(cāng)股,北方華創(chuàng)漲0.12%,中微公司漲0.77%。

中金公司認(rèn)為,展望下半年,AI主線上,國(guó)產(chǎn)云端算力、端側(cè)SoC、接口/運(yùn)力芯片等行業(yè)均值得關(guān)注;國(guó)產(chǎn)化主線上,高階CIS、高端模擬芯片等國(guó)產(chǎn)化率較低領(lǐng)域依然具備看點(diǎn)。制造方面,預(yù)計(jì)下半年或出現(xiàn)晶圓廠、封測(cè)廠的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整,以維持較高的產(chǎn)能利用率和盈利能力,進(jìn)一步的資本支出有望驅(qū)動(dòng)設(shè)備和材料需求增長(zhǎng)。

根據(jù)此前經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在反彈行情中多次成為先鋒,后續(xù)表現(xiàn)值得期待。半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(53.1%)、半導(dǎo)體材料(22.6%)占比靠前,合計(jì)權(quán)重超75%,充分聚焦指數(shù)主題。年初至今,半導(dǎo)體材料ETF(562590)份額增長(zhǎng)率近170%,體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。

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