華福證券給予芯碁微裝買入評(píng)級(jí)，直寫光刻領(lǐng)軍企業(yè)，LDI從PCB來(lái)到泛半導(dǎo)體時(shí)代

每經(jīng)AI快訊，華福證券07月12日發(fā)布研報(bào)稱，給予芯碁微裝（688630.SH，最新價(jià)：56.33元）買入評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）激光直寫設(shè)備龍頭，技術(shù)延伸快速成長(zhǎng)；2）PCB領(lǐng)域：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)；3）泛半導(dǎo)體：持續(xù)開(kāi)拓快速增長(zhǎng)的新興市場(chǎng)；4）直接成像：技術(shù)優(yōu)勢(shì)&成本優(yōu)勢(shì)，PCB光刻技術(shù)大勢(shì)所趨；5）PCB精細(xì)度提升，直寫光刻技術(shù)必要性日漸增加；6）PCB直寫光刻市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)；7）直接成像是微納光刻的重要分支，應(yīng)用廣泛；8）細(xì)分市場(chǎng)需求不斷崛起；9）先進(jìn)封裝：應(yīng)用端強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，有望受益算力建設(shè)浪潮；10）掩膜板制板：國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行；11）新能源光伏：抓住技術(shù)路線變革機(jī)遇，提供圖形一體化方案。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期，設(shè)備研發(fā)不及預(yù)期，應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)拓不及預(yù)期。

AI點(diǎn)評(píng)：芯碁微裝近一個(gè)月獲得1份券商研報(bào)關(guān)注，買入1家。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——格力：訴小米風(fēng)扇侵權(quán)案勝訴，獲賠185萬(wàn)元！小米：未收到任何環(huán)境電器相關(guān)訴訟，格力再回應(yīng)

(記者 陳鵬程)

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