多重利好催化，芯片板塊盤(pán)中上揚(yáng)，芯片ETF（512760）漲1.2%，成交額超1.4億元

多重利好催化，芯片板塊盤(pán)中上揚(yáng)，通富微電、芯原股份、長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)電科技、士蘭微等多股上漲，芯片ETF（512760）漲1.2%，成交額超1.4億元。

消息面上，7月5日盤(pán)后，海通證券與國(guó)泰君安均發(fā)布公告稱，公司子公司擬聯(lián)合各自股東和關(guān)聯(lián)方，共同參與投資設(shè)立上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金，總規(guī)模約890億元。其中，集成電路母基金將重點(diǎn)投向集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)、裝備材料和零部件等集成電路相關(guān)領(lǐng)域；人工智能母基金將重點(diǎn)投向智能芯片、智能軟件、自動(dòng)駕駛、智能機(jī)器人等人工智能相關(guān)領(lǐng)域。

近期，韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)、南芯科技等企業(yè)發(fā)布上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，且以業(yè)績(jī)下限來(lái)看，業(yè)績(jī)?cè)龇?00%。平安證券表示，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到491億美元，同比增長(zhǎng)19.3%，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%。當(dāng)前，半導(dǎo)體制造出現(xiàn)改善跡象，國(guó)產(chǎn)替代如火如荼，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)訂單充裕，行業(yè)景氣向上趨勢(shì)得以維持。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可以通過(guò)芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機(jī)會(huì)。

注：市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。