每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-08 16:17:40
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:董秘你好,最近hbm封裝需求量越來越高,請(qǐng)問公司在hbm封裝技術(shù)上有相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備嗎?
通富微電(002156.SZ)7月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,據(jù)了解,HBM目前仍是國(guó)際Memory IDM大廠主導(dǎo)封測(cè)。
(記者 畢陸名)
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