專訪亞太芯谷科技研究院院長馮明憲：大模型要更好發(fā)展必須要有載體，其大規(guī)模普及應用還有一個很長的過程

每經(jīng)記者 張蕊    每經(jīng)編輯 廖丹    

“全球各國加快推動數(shù)字經(jīng)濟重點領域發(fā)展，在數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)據(jù)要素等領域積極搶抓發(fā)展機遇。”在7月2日~5日舉辦的2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會期間，中國信通院院長余曉暉發(fā)布《全球數(shù)字經(jīng)濟白皮書（2024年）》時說道，在數(shù)字產(chǎn)業(yè)化方面，人工智能技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速。

他提到一組數(shù)據(jù)，截至2024年Q1，全球AI企業(yè)近3萬家，美國占全球的34%，中國占全球的15%。2023~2024年Q1，全球AI獨角獸234家，增加37家，占新增獨角獸總量的40%；美國AI獨角獸120家，中國71家。截至2024年，全球人工智能大模型1328個，美國占44%，中國占36%。

亞太芯谷科技研究院院長馮明憲在大會主論壇上作《AI芯片：數(shù)字經(jīng)濟的財富密碼與戰(zhàn)略要沖》主題報告時提到，數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的核心推動力量為AI芯片與AI產(chǎn)業(yè)。

應該怎么看當前大模型的發(fā)展熱潮？未來幾年內(nèi)算力需求將如何演變？如何在提升算力性能的同時，有效降低能耗？如何預測未來5~10年半導體行業(yè)的發(fā)展？針對這些問題，馮明憲在大會期間接受了《每日經(jīng)濟新聞》記者專訪。

馮明憲在大會主論壇上作主題報告 圖片來源：每經(jīng)記者 張蕊 攝

大模型要更好地發(fā)展必須要有載體

NBD：從2022年底到現(xiàn)在，大模型一直都很熱，您怎么看現(xiàn)在大模型的發(fā)展熱潮？

馮明憲：因為產(chǎn)業(yè)發(fā)展有個過程，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，大模型應該是一個技術上的突破，但在應用方面還有很多場景需要穿透；另外，我認為最難的還是在用戶教育上，它目前主要還是很少的一部分人在用。所以對大模型的發(fā)展我個人持比較謹慎的態(tài)度。

我認為大模型要更好地發(fā)展必須要有載體，比如手機、PC，甚至人形機器人等終端，現(xiàn)在大家最離不開的就是手機、電腦。就像蘋果最終決定不做汽車，而是做AI手機或者是現(xiàn)在的AI PC，因為AI要普及一定是它有價值，它具有使用的方便性，最重要的是不可取代性，跟人每天的生活相結合，這很關鍵。大模型要開始轉化成一個比較普及的商業(yè)模式，這中間我比較看好它跟微軟的合作，因為微軟有Wintel（微軟與英特爾的合作被稱為“Wintel”聯(lián)盟），所以它有一個PC的平臺。

所以我認為以Chat GPT為代表的大模型還是要轉化為我們?nèi)粘Ｉ钪械膽脠鼍埃酝顿Y的思維來看，投資最根本的就是人的消費，當人的消費離不開的時候，這個東西才有比較高的商業(yè)價值。但是坦白說，目前大模型的商業(yè)價值我還在觀察，我個人覺得大模型的大規(guī)模普及應用還有一個很長的過程。

建議加大算力芯片散熱傳導技術與產(chǎn)品的研發(fā)支出

NBD：算力芯片作為支撐AI、大數(shù)據(jù)等前沿技術的基石，您認為未來幾年內(nèi)算力需求將如何演變？

馮明憲：這個我在演講中有提到，根據(jù)IDC和華為GIV團隊預測，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長，從2020年每年產(chǎn)生2ZB（澤字節(jié)）到2025年每年產(chǎn)生175ZB，2030年將達到1003ZB，即將進入YB（堯字節(jié)）時代。另外，根據(jù)DIGITIMES研究中心，2024年全球服務器用GPU（圖形處理器，包括存儲芯片在內(nèi)的板卡與子系統(tǒng)）產(chǎn)值將首次突破1000億美元，達1219億美元。其中，高端服務器GPU產(chǎn)值比重將超過80%，達1022億美元，出貨量可達482萬顆，英偉達將占比92.5%，AMD（超威半導體公司）占比可達7.3%。

NBD：綠色低碳已成為全球共識，算力芯片的能耗問題日益凸顯。如何在提升算力性能的同時，有效降低能耗，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？對此您有哪些思考？

馮明憲：綠色低碳問題，算力芯片的能耗及散熱的問題是我們團隊的下一個探索課題，應對的方法當然是開源節(jié)流。在開源部分，我認為要開拓新的能源，如安全核電和核融合核聚變能源。同時，也建議能源傳輸及智能管理的相關技術及系統(tǒng)管理要加強。

在節(jié)能方面，也要加大算力芯片的散熱傳導技術與產(chǎn)品的研發(fā)支出，同時提高算力芯片系統(tǒng)性的能源使用效率。我們水木梧桐投資團隊目前也針對算力芯片的熱導及散熱項目進行投資評估，也建議高校及研發(fā)機構關注相關課題，加大人才培育及技術儲備力度。

馮明憲 圖片來源：受訪者供圖

要大力培養(yǎng)發(fā)展世界級半導體消費公司

NBD：面對國際競爭和技術封鎖，您認為中國半導體行業(yè)應如何提升自身的競爭力和創(chuàng)新能力？

馮明憲：首先，我認為只有深厚的經(jīng)濟基礎與強大的經(jīng)濟實力才能支撐半導體高端產(chǎn)業(yè)，尤其應該要大力培養(yǎng)發(fā)展像蘋果、特斯拉等世界級半導體消費公司，支撐本土半導體企業(yè)發(fā)展。

其次，要堅持半導體資本市場發(fā)展，只有半導體資本市場發(fā)展壯大，才能源源不斷地以資本支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

再次，未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一定要以產(chǎn)業(yè)企業(yè)為主體，從事半導體技術研究的學術研究單位主要承擔起前瞻技術研發(fā)與項目咨詢的責任；同時要培養(yǎng)世界級的半導體企業(yè)及企業(yè)領袖。

第四，中國要善用在半導體產(chǎn)業(yè)及資本市場的優(yōu)勢資源。目前全球華人掌控的半導體公司的資本市值已超過5萬億美金，其中壟斷全球算力芯片的英偉達和臺積電的市值超過4萬億，占全球半導體資本市場的40%，更是目前算力芯片GPU產(chǎn)品的設計及制造最領先的企業(yè)。

此外，建議中國要善用目前在全球新興市場國家的協(xié)作樞紐地位，扮演起新時代全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策源地的關鍵角色，尤其要在制造設備（生產(chǎn)制程與封裝測試）及整廠輸出領域走向全世界。

2035年前全球半導體產(chǎn)值預估將超過1.5萬億美金

NBD：對于未來5~10年半導體行業(yè)的發(fā)展，您有哪些前瞻性的預測或愿景？

馮明憲：主要有以下幾點預測：首先是產(chǎn)值方面，在2035年前全球的半導體產(chǎn)值預估將超過1.5萬億美金，相較于今年會有9000億美金的增量，到2035年全球半導體資本市場規(guī)模將超過15萬億美金（有望達到20萬億美金）。

其次，在制程方面，在2030年之前電晶體的尺寸將達1納米以下，單一邏輯芯片的電晶體數(shù)有望超過2000億顆，異構整合的芯片電晶體數(shù)有望超過1萬億顆。2035年前后，單一邏輯芯片電晶體數(shù)量將達到億顆數(shù)量級，異構整合的芯片電晶體數(shù)量超10萬顆。

第三，2030年之后，先進制程及先進封測由中國臺灣一地的壟斷格局將被打破。因此中國大陸要有突破性的策略及做法，除在成熟制程形成壟斷性優(yōu)勢外，建議要善用中國臺灣及海外華人資源，力求突破。

此外，未來10年當處于人工智能革命及算力大爆發(fā)的初中期階段，全球對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的競爭將最為關鍵。各國都將投入資源力求發(fā)展，因此也會帶來半導體產(chǎn)業(yè)的爆炸性發(fā)展，新興應用產(chǎn)品及場景也會日新月異，如人形機器人、自動駕駛汽車、生命科學、綠色發(fā)展與災害預測控制將會有重大突破。另外，基于半導體技術與產(chǎn)業(yè)的科技，如量子計算及太空科技也會接棒發(fā)展。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1159017873