先進(jìn)封裝開辟設(shè)備市場新前景，半導(dǎo)體材料ETF（562590）“設(shè)備+材料”含量超70%，調(diào)整或迎布局期

截至6月19日13:29，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.76%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，南大光電領(lǐng)漲4.42%，中微公司上漲1.5%，拓荊科技上漲0.44%；中晶科技領(lǐng)跌3.66%，雅克科技下跌3.53%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）下跌0.88%，最新報價0.9元，盤中成交額已達(dá)345.25萬元，換手率5.11%。拉長時間看，截至6月18日，半導(dǎo)體材料ETF近2周累計上漲5.09%，漲幅排名可比基金1/4。

規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達(dá)6774.17萬元創(chuàng)近3月新高。資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF最新資金凈流入273.08萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)有4日資金凈流入，合計“吸金”1366.73萬元，日均凈流入達(dá)273.35萬元。

西部證券表示，先進(jìn)封裝有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具備其中任意一種技術(shù)即可被認(rèn)為是先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)給本土設(shè)備廠商帶來發(fā)展機(jī)遇。目前，半導(dǎo)體封測設(shè)備整體國產(chǎn)化率仍偏低。隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)推進(jìn)，對相關(guān)設(shè)備的需求也將增加，國內(nèi)封裝設(shè)備廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極布局，有望在國產(chǎn)替代大潮中獲取更多市場份額。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（18.8%）占比靠前，合計權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長率達(dá)到150%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。