聯(lián)建光電：公司基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)目前處于預(yù)研階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請問貴司玻璃基技術(shù)近期有什么突破嗎？

聯(lián)建光電（300269.SZ）5月23日在投資者互動平臺表示，COG 封裝技術(shù)系直接通過各向異性導(dǎo)電膠（ACF）將驅(qū)動IC封裝在液晶玻璃上，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動IC導(dǎo)電凸點(diǎn)與液晶玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤互連封裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮屏幕的技術(shù)。公司基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)目前處于預(yù)研階段，并將持續(xù)關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，逐步專研和布局 COG、MIP 等新技術(shù)領(lǐng)域，以保持公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級的靈活性。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。