廣合科技：目前玻璃基板主要應(yīng)用于顯示和封裝基板領(lǐng)域，跟公司目前的服務(wù)器產(chǎn)品沒(méi)有關(guān)系

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn),AI服務(wù)器PCB采用玻璃基板的技術(shù)按照目前的制造工藝能否實(shí)現(xiàn)?如果能夠?qū)崿F(xiàn)的話成本對(duì)比當(dāng)前公司的成本是否有優(yōu)勢(shì)?

廣合科技（001389.SZ）5月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前玻璃基板主要應(yīng)用于顯示和封裝基板領(lǐng)域，跟公司目前的服務(wù)器產(chǎn)品沒(méi)有關(guān)系。

(記者 蔡鼎)

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