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濮陽惠成:主要產(chǎn)品廣泛應用于電子元器件封裝材料等

每日經(jīng)濟新聞 2024-05-06 16:22:22

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:低空經(jīng)濟將是萬億增量市場,輕量化是低空飛行器今后發(fā)展大趨勢。要實現(xiàn)這個目標,順酐酸酐衍生物制成的結構件在替代飛行器中的金屬結構件上大有可為。建議公司在此方面進行前瞻性布局,搶占先機。

濮陽惠成(300481.SZ)5月6日在投資者互動平臺表示,公司主要產(chǎn)品廣泛應用于電子元器件封裝材料,電器設備絕緣材料,風電,復合材料,涂料等,功能材料中間體主要用于有機光電材料等領域。

(記者 畢陸名)

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