中銀證券給予興森科技增持評級，F(xiàn)CBGA封裝基板持續(xù)推進，傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品升級加速中

每經(jīng)AI快訊，中銀證券04月26日發(fā)布研報稱，給予興森科技（002436.SZ，最新價：11.92元）增持評級。評級理由主要包括：1）公司23全年業(yè)績承壓，24Q1利潤同比大幅增長；2）FCBGA封裝基板業(yè)務穩(wěn)步推進，遠瞻布局高階PCB領域；3）生產(chǎn)周期進一步縮短，良率研發(fā)均有突破。風險提示：PCB市場競爭加劇風險、原材料價格波動風險、新增產(chǎn)能消化風險，F(xiàn)CBGA封裝基板項目達產(chǎn)不及預期。

AI點評：興森科技近一個月獲得4份券商研報關注，買入2家，增持1家，平均目標價為13.54元，與最新價11.92元相比，高1.62元，目標均價漲幅13.59%。

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(記者 王曉波)

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