金盤科技：第一季度“金盤轉(zhuǎn)債”轉(zhuǎn)股約30萬(wàn)股

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：41.99元）4月1日晚間發(fā)布公告稱，自2024年1月1日至2024年3月31日期間，“金盤轉(zhuǎn)債”共有人民幣約1051萬(wàn)元已轉(zhuǎn)換為公司股票，轉(zhuǎn)股數(shù)量約為30萬(wàn)股，占“金盤轉(zhuǎn)債”轉(zhuǎn)股前公司已發(fā)行股份總額的0.0714%。自2023年3月22日至2024年3月31日期間，“金盤轉(zhuǎn)債”共有人民幣約1057萬(wàn)元已轉(zhuǎn)換為公司股票，轉(zhuǎn)股數(shù)量約31萬(wàn)股，占“金盤轉(zhuǎn)債”轉(zhuǎn)股前公司已發(fā)行股份總額的0.0719%。截至2024年3月31日，“金盤轉(zhuǎn)債”尚未轉(zhuǎn)股的可轉(zhuǎn)債金額為人民幣約9.66億元，占“金盤轉(zhuǎn)債”發(fā)行總量的約98.92%。

2023年1至12月份，金盤科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

金盤科技的董事長(zhǎng)是李志遠(yuǎn)，男，69歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，52歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為180億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加167.11萬(wàn)股，占流通股比例減少0.27%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機(jī)構(gòu)對(duì)金盤科技調(diào)研，合計(jì)調(diào)研的機(jī)構(gòu)家數(shù)為98家。

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(記者 畢陸名)

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