金盤科技：第一季度“金盤轉債”轉股約30萬股

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：41.99元）4月1日晚間發(fā)布公告稱，自2024年1月1日至2024年3月31日期間，“金盤轉債”共有人民幣約1051萬元已轉換為公司股票，轉股數量約為30萬股，占“金盤轉債”轉股前公司已發(fā)行股份總額的0.0714%。自2023年3月22日至2024年3月31日期間，“金盤轉債”共有人民幣約1057萬元已轉換為公司股票，轉股數量約31萬股，占“金盤轉債”轉股前公司已發(fā)行股份總額的0.0719%。截至2024年3月31日，“金盤轉債”尚未轉股的可轉債金額為人民幣約9.66億元，占“金盤轉債”發(fā)行總量的約98.92%。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，69歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，52歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為180億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加167.11萬股，占流通股比例減少0.27%；
2. 近30日內共有1批機構對金盤科技調研，合計調研的機構家數為98家。

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(記者 畢陸名)

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