鏈接清華大學優(yōu)質科研力量 芯華創(chuàng)新中心在成都高新區(qū)揭牌

每日經濟新聞 張強    每經編輯 趙博淵

活動現(xiàn)場 圖片來源：成都高新區(qū)提供

3月29日，“走進高新區(qū)-清華教授團蓉城行”系列活動——芯華創(chuàng)新中心揭牌儀式暨人形機器人產業(yè)圓桌論壇在成都高新區(qū)舉行。成都高新區(qū)與清華大學電子工程系于2023年4月開展深度合作，共同成立芯華創(chuàng)新中心。中心通過提供“首席科學家團隊+空間載體+第三代半導體研發(fā)驗證平臺+基金”全方位服務的方式，打造高質量科技成果轉化平臺。截至目前，芯華創(chuàng)新中心已鏈接60余項清華大學相關項目，促成11個項目落地成都，成功發(fā)揮平臺牽引作用。

本次活動匯聚了人工智能領域的眾多專家學者，近200位來自全國各地的企業(yè)界、學術界和投資界的嘉賓齊聚成都高新區(qū)，共同探討人形機器人產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展之路?；顒蝇F(xiàn)場舉行了芯華創(chuàng)新中心揭牌儀式、芯華創(chuàng)新中心基金生態(tài)合作伙伴簽約儀式，成都高新區(qū)聯(lián)合芯華創(chuàng)新中心建設的碳化硅研發(fā)驗證平臺正式啟動。據(jù)悉，該平臺面向新能源汽車和新能源發(fā)電領域，圍繞高集成度功率器件特色工藝技術研究和產業(yè)化，建設碳化硅功率器件高密度封裝、測試研發(fā)驗證生產平臺。

成都高新發(fā)展股份有限公司副董事長胡強表示，該平臺的上線將充分發(fā)揮資源整合優(yōu)勢，解決本地功率設計企業(yè)因外地流片、封裝及測試而發(fā)展受限的問題，進而促進成都電子信息及半導體產業(yè)的整體發(fā)展。

當天的論壇上，芯華創(chuàng)新中心還聯(lián)合四川省、成都市、成都高新區(qū)以及各行業(yè)龍頭企業(yè)共同設立成都芯華智能產業(yè)發(fā)展基金，并進行合伙人合作簽約。據(jù)悉，該基金預計目標規(guī)模5億元，將圍繞成都電子信息產業(yè)，充分發(fā)揮清華及清華電子系在三代半導體、電子信息、人工智能及AI大模型、光通信等領域的優(yōu)勢，開展產學研結合的投資，使高新技術企業(yè)及下一代重大技術得以順利、快速地開展產業(yè)化拓展及落地，實現(xiàn)投資一批、并購一批、孵化一批的良性循環(huán)。

下一步，成都高新區(qū)將聯(lián)合芯華創(chuàng)新中心繼續(xù)圍繞區(qū)域重點產業(yè)方向，鏈接清華大學優(yōu)質科研力量，聚焦第三代半導體、高端芯片設計、通用人工智能和微波射頻等領域，導入一批高端人才，建設多條中試線，孵化諸多早期項目，引進優(yōu)質企業(yè)，投資強鏈補鏈生態(tài)項目，實施“揭榜掛帥”，加快關鍵技術科研攻關。