東吳證券給予金盤科技買入評(píng)級(jí)，2023年年報(bào)點(diǎn)評(píng)，近期獲3份券商研報(bào)關(guān)注，目標(biāo)均價(jià)漲幅12.93%

每經(jīng)AI快訊，東吳證券03月22日發(fā)布研報(bào)稱，給予金盤科技（688676.SH，最新價(jià)：41.62元）買入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)格為55.5元。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）23年基本兌現(xiàn)戰(zhàn)略布局，海內(nèi)外共振，數(shù)字+能源“仍需等待”但“不會(huì)太久”，23年是海外放量元年、24年預(yù)期仍較高；2）重新討論金盤的“數(shù)字能源”戰(zhàn)略思路&執(zhí)行，窺視金盤中長(zhǎng)期成長(zhǎng)路徑。風(fēng)險(xiǎn)提示：海外市場(chǎng)拓展不及預(yù)期、競(jìng)爭(zhēng)加劇、原材料漲價(jià)超預(yù)期等。

AI點(diǎn)評(píng)：金盤科技近一個(gè)月獲得3份券商研報(bào)關(guān)注，增持1家，平均目標(biāo)價(jià)為47元，與最新價(jià)41.62元相比，高5.38元，目標(biāo)均價(jià)漲幅12.93%。

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(記者 王瀚黎)

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