東吳證券給予金盤科技買入評級，2023年年報點評，近期獲3份券商研報關注，目標均價漲幅12.93%

每經(jīng)AI快訊，東吳證券03月22日發(fā)布研報稱，給予金盤科技（688676.SH，最新價：41.62元）買入評級，目標價格為55.5元。評級理由主要包括：1）23年基本兌現(xiàn)戰(zhàn)略布局，海內(nèi)外共振，數(shù)字+能源“仍需等待”但“不會太久”，23年是海外放量元年、24年預期仍較高；2）重新討論金盤的“數(shù)字能源”戰(zhàn)略思路&執(zhí)行，窺視金盤中長期成長路徑。風險提示：海外市場拓展不及預期、競爭加劇、原材料漲價超預期等。

AI點評：金盤科技近一個月獲得3份券商研報關注，增持1家，平均目標價為47元，與最新價41.62元相比，高5.38元，目標均價漲幅12.93%。

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(記者 王瀚黎)

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