資金搶籌！中微公司獲外資加倉超2億，半導(dǎo)體材料ETF（562590）近2日累計(jì)流入近4000萬元

每經(jīng)編輯 肖芮冬    

3月4日，滬指低開，帶動盤面整體回調(diào)。截至10:13，半導(dǎo)體材料ETF（562590）在連漲兩日后迎來回調(diào)，近2日累計(jì)吸金近4000萬元，備受資金關(guān)注。半導(dǎo)體材料ETF（562590）近5日反彈超8%，指數(shù)彈性足。

從資金面來看，半導(dǎo)體行業(yè)近期備受外資青睞，截至3月1日，Wind數(shù)據(jù)顯示，申萬二級行業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)位居近5日北向資金加倉首位，流入額達(dá)到33.72億元，其次為白色家電、乘用車。從個(gè)股層面來看，半導(dǎo)體行業(yè)中，加倉較多的個(gè)股為中微公司、北方華創(chuàng)，二者均為中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的重倉股，其中中微公司單日獲外資加倉超2億元。

從行業(yè)層面來看，東吳證券認(rèn)為，與通用設(shè)備不同，專用設(shè)備例如光伏設(shè)備、鋰電設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備等多依賴新技術(shù)突破，技術(shù)進(jìn)步往往會帶來新一輪設(shè)備的更新替換需求，尤其是先進(jìn)產(chǎn)能，同時(shí)設(shè)備的更新迭代也會推動下游行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

與此同時(shí)，Sora的推出引爆了算力需求，AI芯片有望成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的新動力。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日表示，因個(gè)人電腦、智能手機(jī)銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估同比下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加，預(yù)計(jì)將增長13.1%。

從估值看，去年四季度半導(dǎo)體行業(yè)面臨較大的回調(diào)，回撤幅度大于許多行業(yè)，而在近期市場情緒回暖，且有業(yè)績支撐的前提下，將會有強(qiáng)烈的估值修復(fù)需求。Wind數(shù)據(jù)顯示，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)目前估值為38.33倍，低于近五年86%以上的時(shí)間。

圖片來源：Wind，截至20240229

在國產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蝕機(jī)、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標(biāo)的。