博通集成：深耕無線連接布局物聯(lián)網(wǎng)，擁抱鴻蒙打造開源生態(tài)（東北證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月17日，東北證券發(fā)布研報點評博通集成（603068）。

事件：

近日，博通集成在互動平臺回答投資者提問時表示，公司已推出全球首款支持Wi-Fi 6的物聯(lián)網(wǎng)芯片，解決了多用戶共存時通信帶寬利用效率問題，實現(xiàn)了大容量、高速率和低延時的特點，從而可以在物聯(lián)網(wǎng)領域得到廣泛應用，同時公司也已啟動對Wi-Fi 7芯片的研發(fā)。

點評：

無線連接芯片頭部企業(yè)，低功耗技術領先。公司為國內(nèi)領先的無線連接芯片公司，專注于無線通訊集成電路芯片的設計與研發(fā)，在國內(nèi)消費電子和工業(yè)應用無線IC的部分相關細分領域市場占有率處于領先地位。降低芯片功耗并延長電池壽命是智能移動產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提升競爭力的最為重要的技術手段，公司的低功耗集成電路設計能力具有較強競爭力，尤其是積累了眾多重要的低功耗電源管理電路、低功耗射頻收發(fā)器、低功耗頻率綜合器和低功耗振蕩器等集成電路IP。

持續(xù)研發(fā)完善產(chǎn)品矩陣，切入物聯(lián)網(wǎng)深耕細分市場。公司成功自研出世界領先的5.8GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片，高集成度的2.4GHz無繩電話收發(fā)器芯片，低功耗的5.8GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片，率先滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8GHz集成收發(fā)器芯片等產(chǎn)品，多款芯片產(chǎn)品市占率領先。公司通過從無線通信細分市場入手，不斷進行業(yè)務拓展，通過生產(chǎn)不同類型的產(chǎn)品來滿足不同的應用需求，逐步成為市場領先的包括5.8GHz產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品、通用無線、藍牙等類型的多產(chǎn)品線無線通信芯片設計廠商。通過對行業(yè)的深耕與鉆研，針對市場和應用的細分需求定義和完善產(chǎn)品，保證產(chǎn)品質量與性能指標的優(yōu)化提升。

積極打造開源系統(tǒng)生態(tài)，有望受益OpenHarmony發(fā)展。公司已有多顆芯片產(chǎn)品通過鴻蒙認證，高性能的Wi-Fi MCU通用開發(fā)板代碼已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony開源操作系統(tǒng)的安全性及物聯(lián)網(wǎng)連接的豐富性方面取得重大突破。公司產(chǎn)品廣泛應用于智能家電市場、無人機與航模市場、新能源車、電工市場等物聯(lián)網(wǎng)領域，公司積極打造開源系統(tǒng)生態(tài)，有望受益OpenHarmony發(fā)展。

盈利預測與投資評級：我們預計2023/2024/2025年公司歸母凈利分別為-1.16/-0.52/0.31億元，考慮到公司作為我國領先的無線連接芯片公司，有望受益OpenHarmony生態(tài)發(fā)展，實現(xiàn)扭虧為盈，首次覆蓋，給予“增持”評級。

風險提示：下游需求不及預期，競爭格局惡化，鴻蒙發(fā)展不及預期

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)