2024-01-15 11:45:50
每經(jīng)AI快訊，近日，邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)華天科技(江蘇)有限公司，同步供應(yīng)的還有12英寸晶圓減薄設(shè)備以及晶圓激光開槽設(shè)備。本次合作標(biāo)志著公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備各項性能指標(biāo)達(dá)到預(yù)期，開啟客戶端產(chǎn)品驗證。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2024 每日經(jīng)濟(jì)新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
