半導(dǎo)體設(shè)備大漲！周期拐點(diǎn)或現(xiàn)？

每經(jīng)編輯 彭水萍

近年，美國(guó)、日本陸續(xù)針對(duì)半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域進(jìn)行了一系列出口限制后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。半導(dǎo)體“卡脖子”卡在哪里？主要卡在設(shè)備和材料，影響晶圓代工向先進(jìn)制程的突破。

由于半導(dǎo)體設(shè)備、材料行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶壁壘，目前國(guó)產(chǎn)化率整體偏低。

從設(shè)備細(xì)分品類來(lái)看，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2021年，刻蝕、沉積、光刻設(shè)備在集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)占比分別為22%、20%和19%；工藝控制設(shè)備、清洗設(shè)備、顯影洗像設(shè)備銷售額占比分別約為11%、6%、4%。

各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當(dāng)前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）二期加大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗?/p>

此外，半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商積極吸納、培養(yǎng)高層次技術(shù)人才，把握行業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積累研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和攻克關(guān)鍵技術(shù)，募集資金投入產(chǎn)能建設(shè)，在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶導(dǎo)入等方面均取得了一定突破。

近期華為5G手機(jī)的發(fā)布，更加堅(jiān)定了我國(guó)半導(dǎo)體自主可控的信心。

華為作為高端手機(jī)市場(chǎng)重要的國(guó)產(chǎn)參與者，將成為我國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是上游半導(dǎo)體設(shè)備材料的應(yīng)用出口和終端需求的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料、制造環(huán)節(jié)的升級(jí)迭代。

中長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體上游是具備成長(zhǎng)性和想象空間的投資主線。

從當(dāng)前投資的角度來(lái)講，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入到景氣度逐步觸底回升的階段。

根據(jù)Trendforce的研究數(shù)據(jù)，今年四季度手機(jī)端存儲(chǔ)芯片的價(jià)格，漲幅逐步擴(kuò)大到13%—18%，也就是說(shuō)在今年四季度，實(shí)際上產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)出現(xiàn)了漲價(jià)的情況，背后的原因還是和產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)能去化、供需結(jié)構(gòu)的改善有很大的相關(guān)性。

一方面，今年全球存儲(chǔ)芯片巨頭都提出了自己減產(chǎn)的計(jì)劃。需求端，今年三季度包括華為、蘋(píng)果等等新手機(jī)的發(fā)布，實(shí)際上也催化了國(guó)內(nèi)手機(jī)換機(jī)的需求。在供需兩端共同作用之下，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格在今年四季度出現(xiàn)了一些上行的跡象。

下游需求方面，半導(dǎo)體芯片的下游需求60%，差不多都在手機(jī)和電腦這兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，目前導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣下行非常重要的原因是這兩塊需求的疲軟。從2021年下半年開(kāi)始，手機(jī)、電腦出貨的同比增速有一個(gè)逐步下滑的趨勢(shì)，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈行情，從2021年下半年開(kāi)始迎來(lái)了比較長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)整。

而在今年二、三季度，下游需求也出現(xiàn)了比較明顯的改善跡象。三季度全球智能手機(jī)的出貨量同比下跌的幅度縮窄到了1%，PC市場(chǎng)出貨同比增速縮窄到了7%的跌幅。從PC的出貨量連續(xù)7個(gè)季度同比下滑，過(guò)去兩個(gè)季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，整體跌幅進(jìn)一步收窄，說(shuō)明包括像PC、智能手機(jī)等等這樣一些消費(fèi)品的產(chǎn)業(yè)鏈需求已經(jīng)在逐步回暖。

另外，從最新中芯國(guó)際發(fā)布三季報(bào)的情況來(lái)看，它把自己全年的資本開(kāi)支上調(diào)到75億美元，相較于二季度指引的63億美金，提升了大概18.1%。晶圓廠的擴(kuò)廠，一方面體現(xiàn)對(duì)于下游需求的看好，另一方面有國(guó)產(chǎn)替代大的邏輯在。

綜合各方面因素來(lái)看，當(dāng)前半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入到景氣度上行的大趨勢(shì)當(dāng)中。

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊的估值位于歷史低位，布局性價(jià)比高。未來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈周期反轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體板塊或有彈性。

值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體設(shè)備處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于彈性中的彈性，一旦市場(chǎng)反彈或有更好行情，可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

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