韋爾股份：平臺化初具規(guī)模，高端滲透和品類擴張鑄就核心動能（浙商證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月19日，浙商證券發(fā)布研報點評韋爾股份（603501）。

公司圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決三大條線協(xié)同發(fā)展，平臺化能力初具規(guī)模，形成以車載賽道為核心增量，手機業(yè)務為底座的成長模式。中期我們堅定看好汽車智能化加速升級過程中，公司高端CIS產(chǎn)品的進一步滲透；長期視角，我們認為公司以車載CIS為起點、向車用電源管理IC、射頻開關等其他車端元器件的品類擴張，將是支撐其進一步拓寬業(yè)務邊界、保持增長動力的主干邏輯。

業(yè)務總觀：三大條線協(xié)同格局成型，短中長期發(fā)展動力均已完成部署

依托內生發(fā)展和外部收購并舉戰(zhàn)略，公司成功構建起圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決三大業(yè)務體系，形成對手機、汽車等賽道的準確聚焦。以手機CIS為起點，公司憑借成熟產(chǎn)品力及優(yōu)勢資源導入能力，已成為全球TOP 3供應商，形成堅實業(yè)務底座。同時公司以車載CIS為媒介，成功切入車載條線，形成第二增長曲線。伴以模擬IC及觸控顯示等領域的布局，我們認為公司未來各階段的技術布局和成長動力已充分部署，平臺化優(yōu)勢有望在未來數(shù)年持續(xù)顯著體現(xiàn)。

短期催化：高端大底新品放量+庫存周期反轉，手機CIS柳暗花明

公司大底產(chǎn)品自23Q3末起陸續(xù)在多家頭部手機旗艦機型搭載，新品充分放量有望持續(xù)彌補近年因終端創(chuàng)新力度不足對零部件放量節(jié)奏的壓制；此外受制于宏觀需求影響，智能手機終端及CIS行業(yè)整體在22H2-23H1歷經(jīng)去庫陣痛期，當前階段去庫已接近尾聲，補庫周期有望自23Q4起陸續(xù)開啟，公司手機端盈利能力有望迅速修復并進入持續(xù)上升期。

中期成長：座艙/自駕升級帶動公司高端車載CIS產(chǎn)品持續(xù)滲透

座艙和自駕功能升級大背景驅動以國內為代表的主機廠高端CIS產(chǎn)品裝配率進一步提升。公司高端產(chǎn)品布局較早、技術成熟，陸續(xù)實現(xiàn)了1-8MP車用CIS全線覆蓋，并以LED頻閃抑制技術、高動態(tài)范圍雙轉換增益技術、夜鷹近紅外技術等深入解決車端CIS痛點問題。此外通過增持北京君正和加入英偉達自動駕駛生態(tài)，公司與產(chǎn)業(yè)保持密切合作，配合穩(wěn)定的供應鏈，加強業(yè)務協(xié)同性，有望迅速提高高端產(chǎn)品滲透率和市場份額。

長期展望：泛模擬IC等車載業(yè)務品類擴張有望繼續(xù)拓寬公司盈利邊界

公司模擬解決方案形成包括車載MOS、電源管理IC、射頻開關在內的完整品類布局，憑借優(yōu)異品質和集團化供應保障優(yōu)勢，對車載條線全品類覆蓋形成有效補齊。我們認為車端業(yè)務品類擴張將成為公司進一步提升盈利邊際、完善業(yè)務格局的重要拼圖，有望成為長期視角下公司持續(xù)成長的重要通道。

盈利預測與估值

我們預計，公司2023-2025年營收分別為213.20/254.85/290.82億元，同比增長6.19%/19.53%/14.11%；實現(xiàn)歸母凈利潤分別為10.70/24.67/34.57億元，同比增長8.12%/130.46%/40.14%。參考以CIS為主業(yè)的半導體設計公司格科微和思特威，2023-2025年平均PE為292/121/74X?？紤]到公司市場份額高、龍頭地位穩(wěn)固，且行業(yè)整體已到達新品和周期邏輯共振階段，我們首次覆蓋給予“買入”評級。

風險提示

CIS大底50M新品放量不及預期；車載+OLEDDDIC等新產(chǎn)品開發(fā)/送樣節(jié)奏不及預期；晶圓廠產(chǎn)能供給不及預期；匯率波動風險。

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(來源：慧博投研)

(編輯 曾健輝)