碳化硅激光切割和金剛線切割設(shè)備相比，成本、良率、效率上有無優(yōu)勢？德龍激光回應

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的碳化硅激光切割和金剛線切割設(shè)備相比，成本、良率、效率上有無優(yōu)勢？

德龍激光（688170.SH）12月13日在投資者互動平臺表示，公司碳化硅晶錠切片設(shè)備采用激光加工的方法，對第三代半導體碳化硅晶錠提供高效、高品質(zhì)分切解決方案，可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度800mm/s。相比于傳統(tǒng)線切工藝，材料耗損少，晶片產(chǎn)出高，良率可控，切割效率也具有較大優(yōu)勢。

(記者 畢陸名)

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