中巨芯：公司產品廣泛應用于集成電路等領域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董事長您好，請問貴公司產品可以應用于HBM這個技術嗎？請科普一下謝謝！

中巨芯（688549.SH）12月5日在投資者互動平臺表示，公司產品廣泛應用于集成電路等領域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)。據(jù)了解，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）是一種高性能的存儲芯片，其采用了3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起，從而實現(xiàn)了更高的存儲帶寬和更低的延遲。而DRAM芯片是一種用于存儲和讀取臨時數(shù)據(jù)的集成電路。

(記者 蔡鼎)

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