中巨芯：公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路等領(lǐng)域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董事長您好，請問貴公司產(chǎn)品可以應(yīng)用于HBM這個技術(shù)嗎？請科普一下謝謝！

中巨芯（688549.SH）12月5日在投資者互動平臺表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路等領(lǐng)域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)。據(jù)了解，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）是一種高性能的存儲芯片，其采用了3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM芯片堆疊在一起，從而實現(xiàn)了更高的存儲帶寬和更低的延遲。而DRAM芯片是一種用于存儲和讀取臨時數(shù)據(jù)的集成電路。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。