中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)不僅有碳化硅芯片生產(chǎn)，還涉及碳化硅模塊產(chǎn)品生產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：按照公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目最終募投是達到月產(chǎn)1萬片，又表示明年可達1萬片目標，即是否明年募投項目即可實施完成

中瓷電子（003031.SZ）12月5日在投資者互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目不僅有碳化硅芯片生產(chǎn)，還涉及碳化硅模塊產(chǎn)品生產(chǎn)，碳化硅模塊生產(chǎn)線建設(shè)計劃明年啟動，項目實施進度按募投項目計劃完成。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。