中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)不僅有碳化硅芯片生產(chǎn)，還涉及碳化硅模塊產(chǎn)品生產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：按照公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項(xiàng)目最終募投是達(dá)到月產(chǎn)1萬片，又表示明年可達(dá)1萬片目標(biāo)，即是否明年募投項(xiàng)目即可實(shí)施完成

中瓷電子（003031.SZ）12月5日在投資者互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項(xiàng)目不僅有碳化硅芯片生產(chǎn)，還涉及碳化硅模塊產(chǎn)品生產(chǎn)，碳化硅模塊生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃明年啟動，項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度按募投項(xiàng)目計(jì)劃完成。

(記者 蔡鼎)

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