太極實業(yè)：目前SK海力士沒有相關(guān)產(chǎn)品在海太半導體投產(chǎn)計劃

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，子公司海太半導體的16層DRAM堆疊技術(shù)是否自己掌握，此技術(shù)未來應用在HBM3E、HBM4將有更好的性能，未來幾年HBM需求將爆發(fā)式增長，海力士預計到2030每年量產(chǎn)1億顆HBM儲存芯片，有無意向?qū)BM部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國生產(chǎn)？希望公司積極爭取業(yè)務為廣大股東謀利。

太極實業(yè)（600667.SH）12月1日在投資者互動平臺表示，目前SK海力士沒有相關(guān)產(chǎn)品在海太半導體投產(chǎn)計劃。

(記者 蔡鼎)

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