大洋電機(jī)：公司目前沒有實(shí)施半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問公司在新能源領(lǐng)域繼續(xù)深造的同時(shí)公司還兼?zhèn)浒雽?dǎo)體芯片封裝技術(shù)嗎？真心希望公司能成為全球高端領(lǐng)域制造的佼佼者，打造成世界百強(qiáng)企業(yè)

大洋電機(jī)（002249.SZ）11月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前沒有實(shí)施半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目。公司此前通過與中國科學(xué)院電工研究所合作，掌握了大功率IGBT及IPM模塊封裝的技術(shù)，并在北京以自有資金投資建設(shè)了相關(guān)產(chǎn)品的試驗(yàn)線。2019年，公司以該試驗(yàn)線及相關(guān)核心技術(shù)作價(jià)入股了貴州芯長征科技有限公司（已更名為“江蘇芯長征微電子集團(tuán)股份有限公司”），雙方在功率器件領(lǐng)域開展技術(shù)合作，發(fā)揮各自優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)資源共享及多方共贏。

(記者 蔡鼎)

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