四會富仕：目前暫未有載板產(chǎn)品量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請教貴司是否有IC載板，IC封裝基板，ABF載板，CSP 封裝基板的應(yīng)用或相關(guān)技術(shù)儲備嗎？謝謝

四會富仕（300852.SZ）11月23日在投資者互動平臺表示，公司根據(jù)客戶需求開展創(chuàng)新研發(fā)，提供高品質(zhì)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于工業(yè)控制與汽車電子領(lǐng)域，目前暫未有載板產(chǎn)品量產(chǎn)。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。