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中京電子：在加快發(fā)展IC載板先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)

2023-11-17 14:29:32

每經(jīng)AI快訊，11月17日，中京電子11月17日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在加快發(fā)展IC載板先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)，按規(guī)劃預(yù)計(jì)明年Q2內(nèi)形成mSAP工藝量產(chǎn)能力。

責(zé)編 姚祥云

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