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易天股份：子公司微組裝設備可應用于部分光模塊的部分器件組裝工序

2023-11-16 21:48:18

每經AI快訊，易天股份近期接受投資者調研時稱，公司子公司微組半導體的微組裝設備可應用于部分光模塊的部分器件組裝工序，設備精度已滿足100G的精度。公司將持續(xù)提升產品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研發(fā)力度。相關產品已獲得客戶訂單。

責編 王瀚黎

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