隱冠半導(dǎo)體完成新一輪融資

每經(jīng)AI快訊，據(jù)上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司公眾號(hào)，近日，在新老股東的共同支持下，隱冠半導(dǎo)體完成新一輪億元以上融資。本次融資由清石資本、昆侖資本、建信（北京）投資、青銳創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同投資。今年以來(lái)，公司產(chǎn)品的精度、速度以及真空環(huán)境適應(yīng)性等技術(shù)指標(biāo)取得新進(jìn)展，部分指標(biāo)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性躍升，持續(xù)解決量測(cè)、鍵合以及芯片制造設(shè)備所用運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中“深水區(qū)”與“關(guān)鍵處”的卡脖子難題。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）