每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-11-14 10:36:04
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的公司領(lǐng)導(dǎo):您好!根據(jù)韓媒報道,三星近日介紹了下一代(2.1D)半導(dǎo)體封裝技術(shù),用硅橋(Silicon Bridge)替代了硅中介板,可以在不降低性能的情況下,成本可降低 22%。貴公司前期向三星提供MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品服務(wù),請問目前公司與三星在芯片封裝方面有無合作?謝謝!
中京電子(002579.SZ)11月14日在投資者互動平臺表示,公司系三星合格供應(yīng)商,暫只為其提供顯示用PCB產(chǎn)品。
(記者 蔡鼎)
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP