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奧來(lái)德：封裝材料已通過(guò)下游多家面板廠商測(cè)試，正逐步在產(chǎn)線放量導(dǎo)入

2023-11-10 17:55:48

每經(jīng)AI快訊，奧來(lái)德近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱(chēng)，公司封裝材料目前已經(jīng)通過(guò)了下游多家面板廠商的測(cè)試，正逐步在產(chǎn)線放量導(dǎo)入，未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)化替代及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，相信對(duì)封裝材料的需求會(huì)有所提升。公司一直在摸索、優(yōu)化摻雜材料的工藝路線，目前已與下游客戶(hù)在進(jìn)行溝通測(cè)試。

責(zé)編 姚祥云

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