金博股份：公司超高純碳基復合材料熱場與保溫材料系列產(chǎn)品可以充分滿足不同尺寸半導體用碳材料的需求

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：最近晶盛機電第三代半導體碳化硅襯底項目已經(jīng)開始啟動了，公司有沒有給晶盛機電供應第三代半導體熱場?。?/p>

金博股份（688598.SH）11月9日在投資者互動平臺表示，公司超高純碳基復合材料熱場與保溫材料系列產(chǎn)品可以充分滿足不同尺寸半導體用碳材料的需求，為半導體領(lǐng)域用熱場材料提供了綜合性能滿足需求的國產(chǎn)化產(chǎn)品替代方案，加快實現(xiàn)半導體領(lǐng)域用熱場與保溫材料進口替代，其中第三代半導體用超高純保溫氈產(chǎn)品已小批量出貨。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。