興森科技：公司珠海FCBAG封裝基板項(xiàng)目目前已有部分樣品訂單，尚未進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好，想請(qǐng)教一下公司在研的ABF載板中，按照公司目前已經(jīng)小批量生產(chǎn)或者行業(yè)內(nèi)普遍的情況看，ABF基膜占單位載板價(jià)值的比例大概是多少，有沒有在40%-50%左右。另外想請(qǐng)教一下，ABF載板相關(guān)設(shè)備折舊拆分大概能占到成本的比例是多少。辛苦領(lǐng)導(dǎo)回復(fù)了。

興森科技（002436.SZ）11月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司珠海FCBAG封裝基板項(xiàng)目目前已有部分樣品訂單，尚未進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；折舊、人工、原材料是現(xiàn)階段的主要成本構(gòu)成，隨著未來(lái)產(chǎn)能逐步爬坡，相關(guān)成本占比會(huì)逐步降低。關(guān)于FCBGA封裝基板項(xiàng)目具體情況請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)定期報(bào)告。

(記者 蔡鼎)

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