每日經(jīng)濟新聞 2023-10-31 13:47:03
半導(dǎo)體設(shè)備回調(diào),蘭石重裝、TCL科技、中芯國際、石英股份等多股下跌,半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)跌超0.5%,布局機會顯現(xiàn),盤中成交額超7400萬元,份額持續(xù)突破中。
根據(jù)Canalys數(shù)據(jù),2023年三季度全球智能手機出貨量達到2.934億部,同比下滑1%,環(huán)比增長13.63%;中國智能手機出貨量達到6670萬部,同比下滑5%,環(huán)比增長3.73%。目前華為、小米、榮耀、vivo 等手機廠商均發(fā)布了部分新機,后續(xù)手機銷量提升有望帶動半導(dǎo)體芯片的起量。
國產(chǎn)替代方面,10月17日,BIS發(fā)布了對華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則,進一步加嚴(yán)對AI相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對華出口限制。中長期看,國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望加速實現(xiàn)進口替代。短期消費電子、半導(dǎo)體芯片周期有望逐步走出底部,長期國產(chǎn)替代依然是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展主線。
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