芯片ETF、集成電路ETF、消電ETF大漲點(diǎn)評

每經(jīng)編輯 肖芮冬    

周一（10月30日），A股三大指數(shù)開盤后漲跌互現(xiàn)，滬指弱勢整理，深成指、創(chuàng)業(yè)板指雙雙走高，午前各大指數(shù)全線上揚(yáng)，滬指翻紅。市場量能進(jìn)一步放大，成交額時(shí)隔兩個(gè)月重回萬億。

上證指數(shù)收漲0.12%報(bào)3021.55點(diǎn)，錄得五連漲，創(chuàng)業(yè)板指漲2.48%。市場成交額達(dá)10394億元，北向資金實(shí)際凈賣出23.98億元。

芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）、消電ETF（561310）盤中持續(xù)走強(qiáng)，分別收漲4.34%、4.45%、4.28%

【上漲原因分析】財(cái)政部新規(guī)增強(qiáng)險(xiǎn)資入市積極性，權(quán)重股三季報(bào)超預(yù)期反映行業(yè)景氣拐點(diǎn)顯現(xiàn)

財(cái)政部10月30日消息顯示，近日已印發(fā)《關(guān)于引導(dǎo)保險(xiǎn)資金長期穩(wěn)健投資、調(diào)整國有商業(yè)保險(xiǎn)公司績效評價(jià)相關(guān)指標(biāo)的通知》，明確將國有商業(yè)保險(xiǎn)公司經(jīng)營效益類績效評價(jià)指標(biāo)“凈資產(chǎn)收益率”由當(dāng)年度考核調(diào)整為“3年周期+當(dāng)年度”相結(jié)合的考核方式。

保險(xiǎn)資金天然具有長期性，風(fēng)險(xiǎn)承受能力較高，短期流動(dòng)性要求較低，具備投資股票、基金等權(quán)益類資產(chǎn)的能力和條件。但是考核周期偏短，一直是保險(xiǎn)資金入市有限的重要原因。本次調(diào)整，有利于提升保險(xiǎn)資金權(quán)益投資的積極性和穩(wěn)定性，提振A股市場情緒。

中華半導(dǎo)體芯片、中證全指集成電路、中證消費(fèi)電子主題指數(shù)權(quán)重股卓勝微周末發(fā)布三季度業(yè)績，單季度收入同比增長80%/環(huán)比增長48%，歸母凈利潤同比增長94%/環(huán)比增長81%，表現(xiàn)超出市場預(yù)期。

整體來看，下半年為消費(fèi)電子旺季，三季度安卓新機(jī)密集發(fā)布，手機(jī)品牌廠商拉貨加快，行業(yè)景氣拐點(diǎn)顯現(xiàn)。根據(jù)BCI數(shù)據(jù)，今年第32周（8/13）以來，中國安卓手機(jī)周度出貨量同比增速開始轉(zhuǎn)正，已連續(xù)八周實(shí)現(xiàn)正增長，消費(fèi)電子及上游半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績或?qū)⒂|底反彈。

【后市展望】下游需求逐步觸底，AI帶來長期增量，國產(chǎn)替代持續(xù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會凸顯

近期臺積電舉辦業(yè)績說明會，三季度臺積電智能手機(jī)收入環(huán)比增長30.3%。雖然臺積電預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整將持續(xù)至四季度，但臺積電表示已經(jīng)看到智能手機(jī)/PC等需求企穩(wěn)回暖的初步信號。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年三季度全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.934億部，同比下滑1%，環(huán)比增長13.63%；中國智能手機(jī)出貨量達(dá)到6670萬部，同比下滑5%，環(huán)比增長3.73%。目前華為、小米、榮耀、vivo等手機(jī)廠商均發(fā)布了部分新機(jī)，后續(xù)手機(jī)銷量提升有望帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片的起量。

另外據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023第三季度全球PC出貨量繼續(xù)下降，出貨量為6820萬，同比下降7.6%，但環(huán)比增長11%，PC行業(yè)已出現(xiàn)復(fù)蘇向好跡象。搭載AI技術(shù)的PC上市有望大幅提升用戶體驗(yàn)，或?qū)⒁l(fā)新一輪換機(jī)潮。

根據(jù)Canalys的預(yù)測，到2027年，全球兼容AI個(gè)人電腦的出貨量預(yù)計(jì)將超過1.75億臺，占總個(gè)人電腦出貨量的60%以上。大模型“端云協(xié)同”趨勢明確，端側(cè)模型將具備愈發(fā)強(qiáng)大的能力，要求終端設(shè)備采用更加先進(jìn)的芯片和處理器，以滿足更加復(fù)雜的計(jì)算需求。

手機(jī)端，小米自研的13億參數(shù)大模型已經(jīng)在手機(jī)本地跑通，且在部分場景可以媲美60億參數(shù)模型在云端運(yùn)行的結(jié)果，谷歌亦已發(fā)布了第一款搭載端側(cè)大模型的手機(jī)Pixel8Pro。端側(cè)大模型將成為消費(fèi)電子品牌廠商提升個(gè)性化用戶體驗(yàn)，打造產(chǎn)品差異化競爭力的重要方向，具備更強(qiáng)AI能力的終端新品推出或?qū)?dòng)消費(fèi)電子見底復(fù)蘇。

價(jià)格方面，近期存儲上游相繼控制產(chǎn)能供應(yīng)，市場持續(xù)消耗庫存，NAND資源供應(yīng)趨緊，現(xiàn)貨成品價(jià)格持續(xù)上漲，雖然DRAM供應(yīng)較充足，但隨著現(xiàn)貨行情回暖，市場備貨需求升溫，DRAM行情正在加速企穩(wěn)。在上游廠商減產(chǎn)、縮減資本開支和需求持續(xù)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)四季度存儲市場將迎來基本面的觸底反彈。

TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出，NAND Flash第四季合約價(jià)全面起漲，漲幅約8~13%。經(jīng)歷兩年時(shí)間的下行周期，以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲。在手機(jī)、PC補(bǔ)庫和AI需求拉動(dòng)下，部分品類價(jià)格和稼動(dòng)率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績逐漸迎來拐點(diǎn)。

國產(chǎn)替代方面，10月17日，BIS發(fā)布了對華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則，進(jìn)一步加嚴(yán)對AI相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對華出口限制。新規(guī)對算力和性能密度做出限制，禁止對華出口算力為300TFLOPS及以上的芯片，這意味著原本不被限制的英偉達(dá)A800、H800甚至消費(fèi)級的RTX4090也將面臨額外的許可要求。

美國此舉旨在限制中國購買和制造高端芯片的能力，從而阻礙中國在人工智能和先進(jìn)制程制造產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展，但趨嚴(yán)的制裁只會加速我國在相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程，英偉達(dá)及AMD的高端芯片進(jìn)口受阻也有望給本土AI芯片/GPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來國產(chǎn)替代新契機(jī)。

中長期看，美、荷、日制裁塵埃落地，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。短期消費(fèi)電子、半導(dǎo)體芯片周期有望逐步走出底部，長期國產(chǎn)替代依然是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展主線，可以關(guān)注芯片ETF（512760）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、集成電路ETF（159546）和消電ETF（561310）的低位布局機(jī)會。

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