2023-10-27 12:10:28
每經(jīng)AI快訊,10月26日,在英飛凌2023大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會上,英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責人潘大偉介紹,到2030年末,英飛凌在全球碳化硅市場所占份額將達到30%,成為碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)導力量。同時,英飛凌通過在消費物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局,賦能多行業(yè)、多應(yīng)用市場的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。據(jù)統(tǒng)計,英飛凌在全球汽車電子、功率半導體領(lǐng)域均排名第一,在微控制器領(lǐng)域全球排名第五,同時持續(xù)引領(lǐng)和推動第三代半導體在產(chǎn)品布局、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品應(yīng)用等方面發(fā)展。(證券時報)
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