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回天新材：公司芯片封裝用膠行業(yè)競爭對手主要是漢高、信越等國外公司

每日經(jīng)濟新聞 2023-10-20 17:33:46

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，貴公司的芯片封裝膠主要的競爭對手是哪些，是來自國內(nèi)還是國外的競爭比較大呢？公司在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中是否處于頭部企業(yè)呢？

回天新材（300041.SZ）10月20日在投資者互動平臺表示，公司芯片封裝用膠行業(yè)競爭對手主要是漢高、信越等國外公司，公司在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

(記者 畢陸名)

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