北向資金大幅外流，滬指退守3000

10月19日A股單邊下行，上證指數(shù)收跌1.74%報(bào)3005.39，退守3000點(diǎn)，創(chuàng)年內(nèi)新低；深成指跌1.65%報(bào)9655.09點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指跌1.28%報(bào)1913.7點(diǎn)。量能方面，市場成交額8134.6億元；北向資金大額賣出，北向資金實(shí)際凈賣出117.04億元。美債收益率大幅上行至4.9%，可能一定程度導(dǎo)致北向外流，對(duì)A股市場構(gòu)成一定壓制。

數(shù)據(jù)來源：WIND

盤面上，白酒、銀行、汽車、醫(yī)藥跌幅靠前。其中貴州茅臺(tái)跌近6%，拖累食品飲料與大盤股明顯下行；康惠制藥、百花醫(yī)藥等減肥藥公司收到警示函，沖擊減肥藥概念大幅下挫。

10月19日黃金基金ETF（518800）逆市飄紅，上漲0.63%。

數(shù)據(jù)來源：WIND

巴以沖突近期持續(xù)升級(jí)，全球市場避險(xiǎn)情緒顯著升溫，加上此前雙節(jié)期間金價(jià)回調(diào)至今年以來低位，推動(dòng)金價(jià)近期大幅反彈。根據(jù)WIND數(shù)據(jù)，COMEX黃金從10月5日至10月19日，漲幅達(dá)6.83%。當(dāng)前巴以沖突短期局勢較不明朗，避險(xiǎn)情緒對(duì)金價(jià)盤面有所支撐，但短期金價(jià)漲幅較快，一旦有?；鸬膬A向可能會(huì)有回調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。

美國宏觀基本面方面上，短期來看美國通脹具有黏性，高利率的時(shí)間可能拉長，在寬松預(yù)期較為明確或是高利率的后果顯現(xiàn)之前，可能金價(jià)短期依然橫盤震蕩。

但中長期看，美國經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)“滾動(dòng)式交替下滑”趨勢，美聯(lián)儲(chǔ)加息見頂?shù)内厔莶桓?，通脹回落、加息見?經(jīng)濟(jì)下行的預(yù)期對(duì)金價(jià)構(gòu)成利好。此外近年地緣政治風(fēng)險(xiǎn)事件頻發(fā)，避險(xiǎn)需求也為金價(jià)帶來一定的中期支撐，全球央行的購金步伐仍在持續(xù)，黃金定價(jià)中樞有所上行。內(nèi)盤看，滬金近期與國際金之間的溢價(jià)也持續(xù)回落，已至合理區(qū)間。

全球經(jīng)濟(jì)衰退的總體趨勢、全球央行加購黃金的需求上升，以及全球“去美元化”的趨勢使得黃金有望成為新一輪定價(jià)錨，這三因素使得貴金屬有望具備上行動(dòng)能，可考慮逢低布局，關(guān)注黃金基金ETF（518800）。短期可持續(xù)關(guān)注美聯(lián)儲(chǔ)貨幣政策走向及巴以沖突發(fā)展情況，繼續(xù)觀察全球宏觀經(jīng)濟(jì)走勢、地緣政治局勢及全球央行購金情況。

茅臺(tái)帶崩權(quán)重板塊，市場資金呈現(xiàn)蹺蹺板效應(yīng)，風(fēng)格再次出現(xiàn)了切換。前幾日表現(xiàn)低迷的TMT板塊10月19日表現(xiàn)相對(duì)較強(qiáng)。芯片ETF（512760）逆勢上漲0.99%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）也只是微跌了0.11%。

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消息面上，拜登政府周二更新了針對(duì)人工智能芯片的出口管制規(guī)定，計(jì)劃阻止英偉達(dá)等公司向特定國家出口先進(jìn)的AI芯片，并將13家中國GPU企業(yè)列入“實(shí)體清單”，此外還在擴(kuò)大受限制的制造設(shè)備范圍。

短期來看，相關(guān)新規(guī)可能會(huì)帶來情緒的擾動(dòng)，但是中長期來看，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。美國本次計(jì)劃在芯片設(shè)計(jì)、代工、生產(chǎn)設(shè)備、芯片供應(yīng)、人員等多環(huán)節(jié)進(jìn)行限制。浙商證券認(rèn)為這一背景之下國內(nèi)更多客戶或?qū)⑦x擇國產(chǎn)芯片，國產(chǎn)訓(xùn)練及推理芯片的迭代有望加速，迎來新的發(fā)展機(jī)遇。目前芯片產(chǎn)業(yè)鏈上諸多環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率仍比較低，例如設(shè)備和材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化率（28納米制程）約為20%到25%，國產(chǎn)替代空間巨大。

而從基本面上來看， 8月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降6.8%，降幅連續(xù)第4個(gè)月收窄，IC設(shè)計(jì)和封測的景氣度率先回升。隨著年底去庫存結(jié)束疊加需求復(fù)蘇，國內(nèi)封測企業(yè)資本開支將于2024年進(jìn)入上行周期。本輪半導(dǎo)體基本面周期底部或已確立。

后續(xù)可繼續(xù)關(guān)注芯片ETF（512760）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）以及明日上市的集成電路ETF（159546）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的預(yù)測和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

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