限制新規(guī)加速集成電路國產(chǎn)化，集成電路ETF重磅上市

本周二，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布兩項新的出口限制規(guī)則，和去年10月的出口限制條例比較，主要的變化包括： 1）調(diào)整高性能計算芯片的出口限制規(guī)則，導(dǎo)入總算力和算力密度兩個尺度，預(yù)計或會影響英偉達(dá)A800、H800、L40S等GPU對華出口。 2）進(jìn)一步細(xì)化對能夠用于先進(jìn)工藝產(chǎn)線的設(shè)備的參數(shù)限制，可能會影響包括ASML對華光刻機出口。 可以說，集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)成為中美科技博弈的焦點。本輪針對算力的禁令，反映了美國對于AI技術(shù)在未來全球發(fā)展中戰(zhàn)略地位的關(guān)鍵性判斷，更是中國必須要打贏的一個重要戰(zhàn)場，集成電路自主可控是AI技術(shù)的重中之重，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有望迎來全面加速。 值此之際，集成電路ETF（159546）重磅上市，有望成為投資者布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈的又一得力工具。 半導(dǎo)體、集成電路、芯片都是大家經(jīng)常聽到的概念。實際上，半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，集成電路可以理解為由半導(dǎo)體材料制成的一個超大規(guī)模電路的集合，讓電容，晶體管，電阻等器件工作在硅片（或者其他介質(zhì)）上，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，工藝難度相對較高。芯片是集成電路的載體，是單一或多種電路形成的產(chǎn)品。 半導(dǎo)體下游劃分，來源：WSTS 從市場規(guī)模來看，中國/全球集成電路市場規(guī)模2017年至2021年的復(fù)合增長率為14%/7.6%。預(yù)計2026年中國/全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到22755億元/7478.6億美元，2017年-2026年復(fù)合年均增速分別為17.3%/9%，中國市場長期增速更高。 據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國集成電路自給率僅為16.7%，預(yù)計到2026年達(dá)到21.2%，持續(xù)保持上升態(tài)勢。整體國產(chǎn)化率仍有很大的提升空間，特別是AI算力相關(guān)的GPU等。 集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率情況，數(shù)據(jù)來源：中信證券 近幾年，國內(nèi)支持集成電路的政策也非常多。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）一、二期分別于2014、2019年成立，規(guī)模分別1387億元、2041億元，以直接投資支持集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵企業(yè)，提供資金支持。通過對國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈提供資金支持，配合國內(nèi)多項政策支持，集成電路行業(yè)的中低端環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率顯著提升，部分高端環(huán)節(jié)還有待突破。 稅收政策方面，2020年發(fā)布了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，實施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠及企業(yè)所得稅政策。 歷年集成電路稅收優(yōu)惠政策梳理，數(shù)據(jù)來源：中信證券、Wind 今年9月18日，財政部等四部門發(fā)布《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》提出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。 新規(guī)可以減少企業(yè)繳納的所得稅，進(jìn)而抬升利潤，改善經(jīng)營現(xiàn)金流。從行業(yè)整體盈利來看，中證集成電路指數(shù)上半年凈利潤約73億元，研發(fā)費用合計167億元，新規(guī)下研發(fā)費用可以多加計20%抵扣（原為加計100%扣除），因此對利潤抬升理論上最高可達(dá)167*20%*15%（高新技術(shù)企業(yè)所得稅率為15%）=5.01億元，占板塊合計利潤比例為7%。 另外集成電路國產(chǎn)技術(shù)實力也是大家關(guān)心的話題。從技術(shù)發(fā)展角度，設(shè)計領(lǐng)域部分中國企業(yè)已經(jīng)初步具備了國際競爭力；封裝測試領(lǐng)域已經(jīng)基本達(dá)到國際先進(jìn)水平，具備規(guī)模優(yōu)勢；制造領(lǐng)域企業(yè)加速前進(jìn)，緊追國際龍頭企業(yè)。 自8月29日以來，陸續(xù)上線的華為Mate60/X5系列機型供不應(yīng)求，華為多次上調(diào)手機出貨量，9月已將Mate60Pro/Pro出貨量上調(diào)至2000萬臺，2023年全年手機出貨量上調(diào)至4000萬臺。 根據(jù)華爾街見聞，W38-W39（9月18日-10月1日）華為手機國內(nèi)市占率分別為18.1%和17.4%，連續(xù)兩周為安卓品牌第一。據(jù)界面新聞援引華為相關(guān)人士，華為目標(biāo)在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機，較2022年全年出貨量（3000萬部）翻一番。 據(jù)統(tǒng)計，Mate60Pro國產(chǎn)化率超90%，搭載自研麒麟9000S芯片。去年以來外部環(huán)境對國內(nèi)集成電路的出口管制日益加強，美日荷先后對出口進(jìn)行管制，華為新機的發(fā)布也成為集成電路國產(chǎn)替代的一個里程碑。 從產(chǎn)業(yè)鏈景氣周期來看，行業(yè)價格下降趨緩，高庫存在逐步下降，晶圓廠稼動率也有望緩慢提升，行業(yè)迎來積極改善。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2023年8月份全球半導(dǎo)體器件的市場為440億美元，和上月數(shù)據(jù)相比，環(huán)比增幅為1.9%，已經(jīng)連續(xù)6個月環(huán)比提升。 目前來看，消費電子拉貨四季度具有持續(xù)性，除智能手機外，電腦及IOT產(chǎn)品需求也出現(xiàn)了拉貨情況，DIGITIMES預(yù)計全球平板電腦出貨量將在第三和第四季度連續(xù)上升。受到消費電子拉貨及大廠減產(chǎn)，存儲芯片價格開始上漲，三星電子計劃從11月起大幅提高NAND閃存價格。 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，自第四季起DRAM與NANDFlash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預(yù)估第四季合約價季漲幅約3%～8%。 在行業(yè)即將迎來景氣反轉(zhuǎn)，同時外圍制裁加劇、國內(nèi)政策支持力度不斷加碼的階段，集成電路ETF（159546）于10月20日上市。長期看好AI發(fā)展帶來新增需求，以及集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的小伙伴，不妨關(guān)注起來。 風(fēng)險提示： 投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。 無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。 基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險，提請投資者注意。 板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。 文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。 以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評，并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。