晶方科技：封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車(chē)電子、機(jī)器視覺(jué)、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘你好，請(qǐng)問(wèn)貴公司有封測(cè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)嗎？

晶方科技（603005.SH）10月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車(chē)電子、機(jī)器視覺(jué)、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。