中瓷電子：目前公司配套融資調(diào)研正在進(jìn)行中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：若公司重組后定增募投25億資金不順利，在利率下行的背景下，公司有無(wú)考慮通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)債等途徑募集資金，加快項(xiàng)目建設(shè)？ 中瓷電子（003031.SZ）10月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司配套融資調(diào)研正在進(jìn)行中，公司將根據(jù)證監(jiān)會(huì)、深交所相關(guān)規(guī)定開(kāi)展該項(xiàng)工作，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注公司在指定信息披露平臺(tái)相關(guān)公告。 (記者尹華祿) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。