通富微電：公司持續(xù)開(kāi)展以超大尺寸FO及2.5D技術(shù)為代表的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，董秘。請(qǐng)問(wèn)貴司有沒(méi)有算力，超級(jí)計(jì)算機(jī)方面的應(yīng)用？

通富微電（002156.SZ）9月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的封測(cè)服務(wù)，下游產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，全面涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司持續(xù)開(kāi)展以超大尺寸FO及2.5D技術(shù)為代表的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)；持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷強(qiáng)化與客戶(hù)的深度合作，滿(mǎn)足客戶(hù)AI算力等方面的需求。

(記者 尹華祿)

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