亨通光電：公司400G硅光模塊測試認(rèn)證正在進(jìn)行中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：2023OFC展會，卓昱光子重點推出了業(yè)界領(lǐng)先的400G DR4硅光模塊，該模塊基于6nm DSP和先進(jìn)硅光子技術(shù)平臺、優(yōu)秀的電源設(shè)計和領(lǐng)先的數(shù)字信號處理技術(shù)研發(fā)制造，在0-70℃范圍內(nèi)，以低于9W的低功耗和低BER性能完美支持2公里的傳輸距離應(yīng)用。 請問公司該硅光模塊還要多久才能通過認(rèn)證及量產(chǎn)？

亨通光電（600487.SH）9月27日在投資者互動平臺表示，公司400G硅光模塊測試認(rèn)證正在進(jìn)行中。400G DR4硅光模塊基于最新的硅光方案。后期若有相關(guān)進(jìn)展，公司將在定期報告中或通過臨時公告的形式告知廣大投資者。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。